比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光：大核变多了
虽然最新的比骁骁龙8+终端还未上市，但是龙更龙曝高通下一代旗舰处理器已经在紧锣密鼓地准备中，预计今年就能看到。猛高
6月11日消息，通第mysmartprice爆料，代骁多高通迭代芯片第二代骁龙8将在今年年底登场，核变这是比骁2023年安卓旗舰阵营的标配。
据爆料，龙更龙曝高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，猛高采用全新的通第“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的代骁多“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，核变少了一颗小核。比骁
不仅如此，龙更龙曝高通第二代骁龙8的猛高超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。PS：骁龙8+超大核为X2，大核为A710。
毫无疑问，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片，跑分成绩将会再创新高，这颗芯片将会被应用到小米13等高端旗舰上，值得期待。
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